A股集成电路概念火了 能造芯片的行业当然有前景
2021年6月9日，在世界半导体大会上，工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状：想要完成芯片的国产化替代，还缺8个中芯。简而言之，如今我国需要8个中芯的产能，才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前想要在短时间内解决芯片产问题，有着不小的困难。不过，随着全球芯片荒的不断发酵，给芯片发展提供了更多的可能性，我国芯片国产化进程也有望进一步加快。集成电路其实就是一个造芯片的行业，最近这一段时间非常受资金的关注，那么有哪些上市公司算是这个领域的好公司呢？这篇文章就为1、通信设备pk爱立信诺基亚大家介绍几个！
芯片行业能赚钱吗 芯片这个行业怎样
芯片行业能赚钱吗 芯片这个行业怎样
华润微：公司是中2、企业业务pk思科国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
普利特：子公司上海普利特半导体材料有限公司以自有资金2150 万元投资江苏影速集成电路装备股份有限公司，持股 1.2677%，江苏影速是国内专业的集成电路核心装备制造商及能够制造半导体纳米级制版光刻设备的企业，有望成为世界的微电子设备供应商。
华兴源创：公司研发和生产的集成电路测试机是检验芯片功能和性能的专用设备，判断芯片在不同工作按条件下功能和性能的有效性。
贝斯特：旭电科技是一家专业生产高阶图形转移用曝光设备的公司，公司专注图像的高解析度和高对位精度，拥有多项技术专利成果，推出的产品广泛应用于PCB、FPC、LCD、TP、IC载板等黄光图转制程中，主要以高度自动化曝光设备为主，属于半导体集成电路制造业。
综合以上，是几家，在A股市场上，做集成电路做的比较好的上市公司，希望这篇文章能给大家带来帮助，感兴趣的投资者们一定要多多的了解和学习！
国内芯片产业发展现状
剩下还有EDA这类芯片设计软件，这又是另一个维度的问题了，你要让华一旦华为在EDA软件、光刻机、芯片上追平美国、ASML、台积电，则的芯片产业将碾压美国，将从芯片进口国变成出口国，美国的EDA软件公司走下坡路，高通英特尔会倒闭，台积电也很快顶不住。。为这样一个硬件为主的厂商建设怕是悬。芯片不断加速进步，去年华为发布了5nm麒麟9000，今年中芯即将在上海建设国内座FinFET工艺生产线。还有清华大学也在高端EUV光刻机光源取得进步。种种迹象都表明，国产芯片正飞速发展。
本文核心数据：人工智能产业链结构、人工智能企业层次分布、人工智能企业核心技术分布、人工智能芯片市场规模等。
据工信部数据，2015年国内芯片设计企业只有736家，截至2020年12月份，这个数字已经暴增到了2218家。同时，在2019的“芯”征集中，共收到了来自125家芯片企业，累计187款芯片产品的报名材料，报名企业数量同比增长22.5%，征集产品数量同比增长21%。
其中企业报名“年度重大创新突破产品”21款、“技术创新产品”100款、“市场表现产品”47款、“技术成果转化项目”19项。国产芯正在慢慢崛起。
2015年，长电科技吞并新加坡星科金朋，成为全球第三大封测厂。同时，紫光入股Lscssh 科技 官观点： 综合来说，华为真要自己建设IDM难度是相当大，本身国内基础薄弱，再让华为自己从零开始建设，这困难绝不是我们外人能想象的。当然，现有小道消息也的确传出华为要自建IDM，至少目前是在了解这块。我想华为是真有类似的想法，但是否真要建设实施怕是还很难说。南茂科技股份有限公司以及硅品精密工业股份有限公司。
此外，紫光旗下硬盘厂商西部数据宣布，将以约190亿美元收购存储芯片厂商SanDisk。2019年4月紫光收购法国智能芯片组件公司Linxens，作为法国知名的智能芯片组件制造商，Linxens主要业务集中在智能卡和电子阅读器通讯至关重要的连接器方面，另外在非接触支付、存取等应用方面有着很多的技术涉及和专利。自2019年之后，企业间的整合并购将会继续加快，催生更多有实力的龙头企业。
现在的国产芯片市场前景怎么样？
虽然多数还与全球水平存在一定的距，但我们一直在努力，特别是2018年“中兴”之后，上至、下至产业资本，纷纷清醒的认识到芯片产业链自主化已经是大势所趋，“泊来主义”销声匿迹，短短三年时间里，我国芯片产业相关企业简直可以说卯足了干劲，天天新气象。国产芯片正飞速发展。芯片不断加速进步，去年华为发布了5nm麒麟9000，今年中芯即将在上海建设国内座FinFET工艺生产线。还有清华大学也在高端EUV光刻机光源取得进步。种种迹象都表明，国产芯片正飞速发展。
“芯”工程是在工信部主管部门和有关部委司局的指导下，由电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心，简称CSIP)内相关企业开展的集成电路技术创新和产品创新工程。
芯片强国的战略已刻不容缓，然而通过对芯片行业发展的趋势分析，集成电路行业的破局和赶超充满了挑战。只有从全球发展的视角打通上下游产业链，营造生态圈，聚市场资本之力允许试错和失败，快速迭代，利用创新合作的模式发展才是正道。
现在国产芯片的市场前景还是很不错的，国 家的有利政策和支持，让国产芯片发展的非常迅速，当前发展的比较好的厂家比如龙芯、飞腾、兆芯、海光、海思这些，都是很有潜力的，特别是飞腾，近几年的发展势头非常的强劲，还成立有新基建服务平台，让更多的软硬件厂商能够组合生态链，帮助更多的同行创新发展，相信飞腾在今后一定会更有前景。
国产芯片的市场前景还是非常好的呀，的话在大力支持科技兴国的战略方针。因为的芯片虽然比较多，但是的芯片她不接，所以说前景还是非常好的。
的国产芯片市场前景还是很好的，因为现在国内市场的芯片都还没第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。有一个非常厉害的角色存在，是有肥大的利润，有很大的发展空间的
很好，2021年6月9日，在世界半导体大会上，工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状：想要完成芯片的国产化替代，还缺8个中芯。简而言之，如今我国需要8个中芯的产能，才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前想要在短时间内解决芯片产问题，有着不小的困难。不过，随着全球芯片荒的不断发酵，给芯片发展提供了在光刻机领域，虽然光刻机有40万零件，但国内技术或工艺精度上还没突破的零件估计也就几百个，核心的光学镜头、极紫外激光源、双工件台，技术攻关可以突破，而且，光刻机的原理早已突破，瓶颈在于零部件的工艺精度，解决工艺问题是华为强项。现在上海微电子已突破了28纳米光刻机，华为挖了很多光刻机方面的工程师，即直接可以28纳米起步。更多的可能性，我国芯片国产化进程也有望进一步加快。
华为自己造芯片能够成功吗？
自2006年以来，该活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路，旨在搭建集成电路企业产品的集中展示平台，打造集成电路高端公共品牌。据说华为当前有这种想法，自己小规模的搞IDM，自己建立一整套生产体系来应对当前的芯片困局，但是这种难度是相当大的，未来能实现的可能性相当小。
首先是资金投入问题： 自己建设一整套的生产线首先就是得投入大量资金。华为每年也就几百亿利润，以2019年为例是627亿净利润，折合下近90亿美元而言，这笔资金看上去挺多，但如果真要砸到IDM的建设上，就非常杯水车薪了。
芯片制造端各种设备，掌握代工技术，包括芯片设计使用的EDA软件，这投资没上千亿是搞不定，即便是小规模的IDM也得几百亿的资金，这对华为来说就是一种负担了。
华为自身还有其他业务线，尤其是通信领域是自己 的根基，不可能将所有资金都投入到IDM建设上，否则就可能影响自己的主业。但如果没有大量资金的投入，IDM的建设又将是一件漫长又遥遥无期的事情，短期也是出来成果的。
其次是人才问题： IDM建设光有钱还不行，还得有人，国内这块总的人并不算多，有传言华为正在接触了解国内这块的人员储备情况。
目前我国半导体产业的人员其实还是挺欠缺的，这几年互联网高速发展引发了很多人才流向互联网，导致其他一些领域的人员流失很，实体制造业由于薪资相对偏低都引发“劝退”潮流，半导体相关不少人也都跑向了互联网。
整个行业发展不足的问题： 现有我国整体IDM建设也是很欠缺，很多核心领域技术都没有或者落后。28nm光刻机按规划是今年下线，如真能实现到量产还得1~2年，而EVU光刻机的研究规划是到2030年；代工技术中芯也只掌握了14nm，真正的7nm制程要等到N+2技术，这至少又得2-3年时间实现。
如果让华为自己建设IDM，光刻机这块最多也就等国产28nm的设备，不可能自己去研发，目前这设备不多就是在以举国之力研发，单靠华为自身的力量是不行的。代工这块华为倒是可以自己搞，我觉得会比中芯的进展更快。
这个愿望其实并不美好，华为也不会这样做。
要说透这个问题，首先基本概念还是要讲一讲的。
芯片企业的两种模式
所以，要想IDM，真的没有那么容易。 但仅仅因为困难，就让华为放弃IDM吗？远远不是，再看第二个原因：
砸钱、砸人、砸时间，看运气，芯片制造就是这么费
费钱。
先说芯片设计，没个几亿美元打底，咱就别说在设计芯片。拿小米2017年澎湃的例子，澎湃S1的表示并不尽如人意，S2更是至今仍未亮相。碰壁之后，雷布斯感慨道：“ 芯片行业10亿起步，10年结果 ”。小米在开发澎湃1芯片时，用的也是高薪挖人，甚至有些技术数据也可以用钱来买，但10亿元花出去后，而得到的却是28纳米落后的芯片制程。
这还只是芯片设计行业。而芯片制造行业，更是。你看看台积电每年的研发投入，2019年研发投入30亿美元，占当年营收的18%，这仅仅是芯片制造工艺改进上的费用投入。英特尔更是，达到了134亿美元，超过了华为2019年所有研发投入的总和。即便这样，英特尔也没能使自己的10nm制程改进到7nm，因为芯片的制造，不光要砸钱，要有高精尖人才，还要消耗时间，最让人恼火的还要看人品、拼运气……
前方惊现队，民族芯片产业链崛起在即
其实我理解题主的意思，真正渴望解决的是美国“卡脖子”的问题，而不是把“建立我国完全自主的芯片产业链”这一重任完全交给华为。事实上，再有几个华为，它也承担不起这个重担。事实上，在芯片产业链的建立和完善上，早已有了布局：
有些人不服气，专项是建立了，那成果呢？
大家一定都注意到了A股市场上刚刚崛起的芯片巨头：中芯。两个月前，中芯的市值还在千亿徘徊，而今天，2020年7月16日，中芯市值直接突破了6000亿。Why?
简单来说，中芯是上面的“02专项”的最终成果（不确切，因为中芯目前的产品线，用的是包含美国技术在内的技术）。更确切的说法是：中芯是“02专项”最权威、高效的验收机构，对集成电路产业链的闭环完整起着非常重要的战略作用。“02专项”的任何成果，都可以直接或间接的提升中芯芯片制造能力，也就意味着我国的芯片制造水平的提升。目前中芯与全球的芯片制造厂商台积电的距，大致在3-4年的水平。
而中芯背后的这条众多企业、高校构建起来的民族芯片产业链，正在为自已、为华为、为祖国、为我们所有人负重前行。在当前这种大环境下，我相信，用不了多久，我国芯片制造定能追平。
总的来说，华为已经足够出色了，我们不该把过重的担子压在它一个企业肩上。在芯片领域，应该并且已经有越来越多的民族企业冲向了最前线。
加油有没有热泪盈眶的感脚，是不是突然发现，我们的，还是很有战略眼光的，早在十多年前的2006年，就已经为民族芯片产业链的构建而精心布局了。，！加油，芯！
一切没有不可能的事情，现在 科技 技术那么发达，搞这类研发的肯定会有考虑到今天的那样局面。华为有研发能力，再加上国内的 科技 公司很多，如果愿意一起合作共渡难关搞出来不是不可能，只是路会很长。他们那些的设备研发不也是白手起家吗。遇到事情要相信自己才有能力去克服困难。
IDM是指Integrated Dev Manufacturing，整合设备生产模式，是芯片领域的一种设计生产模式，这种模式白话说就是啥都自己做，从芯片设计、制造、封装到测试，一家公司覆盖整个产业链的模式。这样的模式对公司实力的要求非常高，全球也只有有数的几家公司有这样的实力，如英特尔、三星，德州仪器等超大型公司。
我的回答是：现实，虽然挑战性很大，但成功的可能性非常高！
在EDA软件包领域，不管是和国华为有强大的IPD研发流程，有CMM软件成熟度评估体系，所以一旦正式立项，一年内应该可以开发出28纳米光刻机，两年内可以达到7-14纳米，3年内可以达到5纳米水平，5年内可以追平ASML，和中芯一起追平台积电。内华大九天等软件公司合作还是自己弄，以华为的软件研发实力，一年就搞的出来，经过2-3年的应用迭代，软件将非常成熟。
1、资金方面：华为有1400亿储备，如果这两年暂不分红，华为储备可轻易达到2000～3000亿，投入1000亿，资金方面不是问题。
2、人才方面：华为的软件实力非常强，材料专家是的，光学领域可以挖德国日本专家，光刻机方面已经挖了上海微电子很多人，加上华为强大的IPD研发流程，所以工艺上快速突破是有可能的。
3、市场方面：根本不用愁。
美国对我国的软件、芯片封杀失败，华为IDM对于 科技 界的意义就像当年的两弹一星。
华为也从此将成为一个全能型选手：
3、手机平板电脑可穿戴设备pk苹果三星惠普戴尔
4、鸿蒙系统pk谷歌
5、 汽车 自动驾驶系统pk谷歌
6、EDA软件光刻机芯片pk美国三家EDA软件公司高通英特尔ASML台积电
如果5年后，华为在EDA光刻机芯片上追平了，以后外国就没什么能够封杀华为了，华为在10-20年后，产值将达到5000亿美元以上，将超过苹果丰田三星，成为世界 科技 制造企业。
大学里学什么专业能研究半导体芯片？毕业后好找工作吗？
国产芯片正飞速发展。研究芯片可以学：1.电子信息工程 电子信息工程是一门应用现代化技术进行电子信息控制和信息处理的学科。 2.电子信息科学与技术 在不同介质中传递时，电子和电磁波会产生许多物理现象和物理效应，电子信息科学与技术专业就是要学习电子的这些规律，学习如何应用信息理论、电路与系统理论和电子学技术、计算机技术，获取、传输、处理和控制信息，并通过设计电子信息系统加以实现。 毕业后好找工作。
“芯”工程：在大学的时候如果学习半导体材料，集成电路专业或者是微电子专业，都可能会涉及到研究半导体芯片；这些专业在毕业之后是非常好找工作的，尤其现在我国对于芯片方面的人才需求量特别大，算是属于高薪的职业。
一芯片行业之所以如此的火爆，是因为现在各种行业对芯片的需求都特别的大，但是芯片行业才刚刚起步，所以人才缺口很大。般跟电子信息相关的专业能够研究半导体芯片；毕业后是非常好找工作的，随着科技的大力发展，人们对这一类人才的需求量非常大。
芯片专业就业前景
人工智能产业链包括三层：基础层、技术层和应用层。其中人工智能芯片(AI芯片)所在的基础层是人工智能产业的基础，主要包括AI芯片等硬件设施及云计算等服务平台的基础设施、数据资源，为人工智能提供数据服务和算力支撑。作为今后能够从事芯片研发设计等相关工作的主要专业之一，集成电路专业毕业生在就业前景方面比较宽广，而且这一行业也是正处于朝阳行业，具有良好的发展潜力。说到这里，大家一定很有兴趣看看“02专项”的到底是什么，擦亮眼睛（看不清自己百度啊^-^）：
该专业本科毕业后主要是从事集成电路研发设计、生产销售等相关工作，能够在集成电路生产企业担任芯片设计工程师、研发工程师、销售主管、运营维护等相关职务，具有广阔的就业途径和良好的职业发展前国产芯片的市场前景还是非常好的。因为我们的手机，电脑等电子设备的制造商在崛起，那么对于芯片的需求也是非常大的途。
众所周知，集成电路产业是当今高新技术企业重点发展的行业，也是鼓励支持发展的战略性产业之一。集成电路用通俗的话来说，主要就是芯片设计等相关的技术。这个技术当前在世界上属于高尖精的行列，对于很多来说都是卡脖子技术。
半导体禁令！现在选择半导体行业就业是不是一个好选择？
光刻机成功的半导体是一个技术壁垒很高的行业，现在不一定是好选择，状况下，工作不稳定可能性有80%以上，华为搞IDM非常正确！非常支持，希望华为成功！不算是个好的选择，因为你可能很难就业，而且及时就业了，也有非常大的可能会被辞退。
我觉得现在半导体行业是一个非常好的选择，因为半导体行业还是非常业内知名人士爆出华为打造IDM模式，正在与华虹半导体和中芯合作，随后华为光刻工艺工程师的消息传开，再是华为在16年的光刻技术的专利被挖出来，现在，上海微电子又在倒苦水，认为华为最近挖人频繁，华为搞到了上海几家半导体设备商的员工通讯录，除了级别，基本都接到了电话，有些人甚至是直接放下手头的工作就走了，上海微电的02项目都没法完成，老总为此还闹到了工信部。受欢迎的，前途还是很不错的。
半导体芯片国产化前景巨大，如何挖掘产业机会？
基本上是一人单挑美国几大高手。半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。
但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。
未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，并且半导体行业的全面国产化将为国内的集成电路产业公司创造更多增量市场，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。
挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：
，简单的说，芯片制造就是砸钱、砸人、砸时间，看运气。但这并不是让华为放弃IDM的根本原因。是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。
第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。
第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前竞争力的是中芯，已经可以量芯片设计EDA软件美国三家公司占了大部分份额，ASML公司的光刻机比上海微电子先进了两代，台积电已经研发5纳米，中芯才14纳米。这种情况下，华为搞IDM现实吗？产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。
从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，同时各环节将会更紧密合作，实现我国半导体行业的强劲发展和全面的国产化，为 科技 产业未来的发展提供坚实的支撑。
芯片人才争夺生猛，应届本科生薪酬45万，为何芯片行业如此火爆？
2021年6月9日，在世界半导体大会上，工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状：想要完成芯片的国产化替代，还缺8个中芯。简而言之，如今我国需要8个中芯的产能，才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前想要在短时间内解决芯片产问题，有着不小的困难。不过，随着全球芯片荒的不断发酵，给芯片发展提供了更多的可能性，我国芯片国产化进程也有望所以，大家别看我国互联网很发达，但其实这并非好事情，一是这种发达很虚幻，只是应用层面上的发达，核心技术一旦被掐断立马嗝屁，二是导致了不少其他领域人才的流失，影响长远发展。进一步加快。这是因为现在我国在制造手机和一些电子产品方面的芯片，需求量是非常大的，并且存在着供不应求的情况，所以我国需要更多的芯片制造人才来提供这些芯片的供应，促进了芯片行业的发展。
“芯”正在崛起企业整合并购加快因为现在要造手机，要造汽车，要造各种各样的电子产品，而且现在高科技的竞争就是芯片的竞争。